• OMX Baltic−0,42%300,01
  • OMX Riga−0,06%892,98
  • OMX Tallinn−0,6%2 068,62
  • OMX Vilnius0,24%1 202,47
  • S&P 5000,08%6 202,98
  • DOW 30−0,28%44 371,53
  • Nasdaq 0,47%20 297,29
  • FTSE 100−0,32%8 757,29
  • Nikkei 225−0,56%39 762,48
  • CMC Crypto 2000,00%0,00
  • USD/EUR0,00%0,85
  • GBP/EUR0,00%1,15
  • EUR/RUB0,00%92,64
  • OMX Baltic−0,42%300,01
  • OMX Riga−0,06%892,98
  • OMX Tallinn−0,6%2 068,62
  • OMX Vilnius0,24%1 202,47
  • S&P 5000,08%6 202,98
  • DOW 30−0,28%44 371,53
  • Nasdaq 0,47%20 297,29
  • FTSE 100−0,32%8 757,29
  • Nikkei 225−0,56%39 762,48
  • CMC Crypto 2000,00%0,00
  • USD/EUR0,00%0,85
  • GBP/EUR0,00%1,15
  • EUR/RUB0,00%92,64
  • 28.09.05, 01:00
Tähelepanu! Artikkel on enam kui 5 aastat vana ning kuulub väljaande digitaalsesse arhiivi. Väljaanne ei uuenda ega kaasajasta arhiveeritud sisu, mistõttu võib olla vajalik kaasaegsete allikatega tutvumine

Kipsplaat sobib ka niiskesse ruumi

Kipsplaatide poorsus võimaldab õhu- ja veeniiskuse kiiret imendumist ja tagasieraldumist. Lühiajaline kõrge niiskusesisaldus ruumis ei mõju plaatidele, kui nad saavad seejärel kuivada.
Paaritunnine niiskusest küllastunud õhu mõju kaob plaatidest poole päeva jooksul. Selle eelduseks on piisav õhuvahetus. Pikaajaline niiskus avaldab siiski mõju tugevusele ja stabiilsusele ? plaadid kaotavad kandevõime, niiskuse mõju peseb kipsi plaadist välja ja kartong tuleb lahti.
Seega tohib kipsplaate kasutada lühiajalise kõrge niiskusesisaldusega ruumide ehitusel, juhul kui on tagatud piisav õhuvahetus, et niiskus eemalduks ööpäeva jooksul. Eelistatavalt tuleb kasutada niiskuskindlamaid kipsplaate GKBI.

Artikkel jätkub pärast reklaami

Ka kõrgema lühiajalise õhuniiskusega ruumide kipsplaatpinnad, vuugikohad ja läbiviikude kohad tuleb enne keraamilise plaadi või muu viimistlusmaterjaliga katmist selleks sobival viisil tihendada. Selleks tohib kasuta­da nii bituumseid kui ka mittebituumseid pinnatihendusmaterjale.
Pinnad, mis puutuvad kokku pritsmeveega, tuleb tihendada põhjalikult. Selliste pindade jaoks tuleb kasutada pinnatihendusmaterjale, mille nakketugevus on vähemalt 0,5 N/mm2, temperatuurikindlus +10?+70 °C ja pragude katmisvõime kuni 0,2 millimeetrit. Lisaks vastupidavus kuni ühebaarisele veeauru survele ja vananemiskindlus. Aluspind peab seejuures olema tasane, kandev, pinnatihendusmaterjalile vajalikku mõõtu hoidev ning muidugi puhas tolmust ja mustusest.
Keraamilise plaadiga kaetavate kipsplaatseinte aluskarkassi samm peab olema 40 sentimeetrit, kui paigaldatakse ühekordne kipsplaatidest plaatkate, ja võib olla 60 sentimeetrit, kui paigaldatakse kahekordne plaatkate.
Õhu niiskusesisalduse järgi jaotatakse ruumid kahte gruppi. Poolniiskes ruumis on keskmine suhteline õhuniiskus kuni 70 protsenti. Üle selle on suhteline õhuniiskus ööpäevas järgmistes piirides: 85% ? kuni 8 tundi, 90% ? kuni 3 tundi või 95% ? kuni 2 tundi. Niiskes ruumis aga on keskmine relatiivne õhuniiskus üle 70 protsendi.
Kõrgema õhuniiskuse põhjustajateks on lahtine või voolav vesi, pritsitav vesi, kapillaarvesi, kondensvesi ja õhus olev niiskus.
Niiskuskahjustuste põhjuseks on tihti veeauru konvektsioon: ruumis olev soe niiske õhk kondenseerub jahedamatel pindadel, näiteks ruumi nurkades, kus on geomeetrilisest kujust põhjustatud külmasillad.
Püsiva kõrge (üle 70 protsendi) niiskusesisaldusega ruumide ehituseks ei kasutata kipsplaate. Selliste hoonete juures tuleb kasutada tsementplaate ja muid kõrge niiskuskindlusega materjalidest tarindilahendusi.
Autor: Karli Kleemann

Seotud lood

Äriplaan 2026

Äriplaan 2026

Uurime välja Eesti majanduse arengusuunad 2026. aastal, et ettevõtjatel ja tippjuhtidel oleks, millele tuginedes järgmist aastat planeerida.

Kas eksport ja kaitsetööstuse areng võiksid Eesti majandusele uue käigu sisse aidata? Kuidas näevad Põhjamaade ettevõtjad ja tippjuhid Eesti võimalusi rahvusvahelisel areenil ning kas nad plaanivad siia investeerida? Kuhu investeerivad ning millele tõmbavad pidurit Eesti ettevõtjad? Missugune on riigi äriplaan 2026. aastaks? Kõigile nendele küsimustele saad vastuse 17. septembril Eesti mõjukaimal majanduskonverentsil Äriplaan!

Enda kogemust tulevad Eestisse jagama ülemaailmse ulatusega Rootsi masina- ja metallitööstusettevõte Hanza AB asutaja ja tegevjuht Erik Stenfors ning Telia Company president ja tegevjuht Patrik Hofbauer.

  • Toimumisaeg:
    17.09.2025
  • Alguseni:
    2 k 14 p 15 t
  • Toimumiskoht:
    Tallinn

Hetkel kuum

Podcastid

Liitu uudiskirjaga

Telli uudiskiri ning saad oma postkasti päeva olulisemad uudised.

Tagasi Äripäeva esilehele