Kipsplaat sobib ka niiskesse ruumi

Ka kõrgema lühiajalise õhuniiskusega ruumide kipsplaatpinnad, vuugikohad ja läbiviikude kohad tuleb enne keraamilise plaadi või muu viimistlusmaterjaliga katmist selleks sobival viisil tihendada. Selleks tohib kasuta­da nii bituumseid kui ka mittebituumseid pinnatihendusmaterjale.

Pinnad, mis puutuvad kokku pritsmeveega, tuleb tihendada põhjalikult. Selliste pindade jaoks tuleb kasutada pinnatihendusmaterjale, mille nakketugevus on vähemalt 0,5 N/mm2, temperatuurikindlus +10?+70 °C ja pragude katmisvõime kuni 0,2 millimeetrit. Lisaks vastupidavus kuni ühebaarisele veeauru survele ja vananemiskindlus. Aluspind peab seejuures olema tasane, kandev, pinnatihendusmaterjalile vajalikku mõõtu hoidev ning muidugi puhas tolmust ja mustusest.

Keraamilise plaadiga kaetavate kipsplaatseinte aluskarkassi samm peab olema 40 sentimeetrit, kui paigaldatakse ühekordne kipsplaatidest plaatkate, ja võib olla 60 sentimeetrit, kui paigaldatakse kahekordne plaatkate.

Õhu niiskusesisalduse järgi jaotatakse ruumid kahte gruppi. Poolniiskes ruumis on keskmine suhteline õhuniiskus kuni 70 protsenti. Üle selle on suhteline õhuniiskus ööpäevas järgmistes piirides: 85% ? kuni 8 tundi, 90% ? kuni 3 tundi või 95% ? kuni 2 tundi. Niiskes ruumis aga on keskmine relatiivne õhuniiskus üle 70 protsendi.

Kõrgema õhuniiskuse põhjustajateks on lahtine või voolav vesi, pritsitav vesi, kapillaarvesi, kondensvesi ja õhus olev niiskus.

Niiskuskahjustuste põhjuseks on tihti veeauru konvektsioon: ruumis olev soe niiske õhk kondenseerub jahedamatel pindadel, näiteks ruumi nurkades, kus on geomeetrilisest kujust põhjustatud külmasillad.

Püsiva kõrge (üle 70 protsendi) niiskusesisaldusega ruumide ehituseks ei kasutata kipsplaate. Selliste hoonete juures tuleb kasutada tsementplaate ja muid kõrge niiskuskindlusega materjalidest tarindilahendusi.

Autor: Karli Kleemann