Uute kiiresti kerkivate eramute niisketes ruumides kasutatakse valdavalt kivimaterjalist odavamat kipsplaati. Et kips imab hoolimata valmistustehnoloogiast alati niiskust, pole tavalise ja niiskuskindlama plaadi kasutamisel olulist vahet -- põhiline on paigaldustehnoloogia täpne täitmine.

Majaostjal on pea võimatu välisel vaatlusel hinnata tehnoloogia järgimist, pealegi on kaheaastane ehitusgarantii niiskuskahjustuste ilmnemiseks liiga lühike aeg. Lahendus pole ka ehituse valmimise järel niiskete ruumide seinakonstruktsioonide kontrollavamine. Ehituse tellija võiks niiskete ruumide ehitamise ajal kasutatavate materjalide ja nende paigaldamise tehnoloogia vastu huvi tunda. Ehitajatest on soovitav eelistada kvaliteedi poolest tuntud firmasid.

Vanema maja seisundi hindamisel tuleb kindlasti tähelepanu pöörata niiskete ruumide olukorrale. Kipsplaadi paigaldusvead ilmnevad niiskuskahjustuste näol tavalise plaadi puhul lühema aja kestel, niiskuskindlama plaadi (kipsimassile on lisatud silikooni, kartong on töödeldud vetthülgava materjali, nt parafiiniga) kahjustused avalduvad pikema aja jooksul, täielikku niiskuskindlust pole kipsplaadi puhul kipsi niiskustimavate omaduste tõttu võimalik saavutada.

Vee ja veeauruga kokkupuutuvad ruumid jagunevad kaheks: niisked ruumid (nt kodused du?iruumid) ja märjad ruumid (saunad, ujulad ja üldkasutatavad du?iruumid). Kõik niisked ja märjad ruumid vajavad head ventilatsiooni ning kasutusest sõltuvalt ka põrandakütet.

Esimese korruse niiskete ruumide ehitamisel on soovitav kasutada kivist kergplokke, mis tõstavad ehituse hinda. Kui kasutatakse siiski odavamaid kipsplaate, tuleks nende paigaldamise juures ja plaatimisel vältida niiskust.

Puitkarkassiga hoone kandekonstruktsioonide kahjustuste vältimise nimel ei tohi niiskete ruumide ehitusel kvaliteetsete materjalide pealt kokku hoida.

Niiskustõkke asemel on kindlama tulemuse saavutamiseks soovitav vähemalt veega otseselt kokku puutuvates kohtades kasutada kallimat kaut?uk-bituumenbaasil tehtud hüdroisolatsiooni.

Siinjuures tuleb jälgida, et samal ajal poleks niiske ruumi välisseina paigaldatud aurutõkkekilet, mis viiks seina ummuksisse ja vangistaks kipsplaadi kahelt poolt aurutõkkekilede vahele.

Kipsplaatide paigaldamine nõuab stabiilse konstruktsiooni näol stabiilset aluspinda. Puitkonstruktsioonidega hoonete kiired ehitustähtajad ei lase konstruktsioonidel piisavalt kuivada. Niiskuse ja soojuse mõjul hakkab puitkonstruktsioon «mängima» ja võib kahhelplaatide alla tekitada silmaga märkamatuid pragusid, kust vesi imbub kipsplaatidessse.

Hoone konstruktsioonide kahjustumise ohu kõrval võivad niiskuse mõjul tekkivad hallitusseened esile kutsuda allergia, mille põhjust on raske avastada, kuni hallitus pole silmaga nähtav.

- Kipsplaadi kinnitamiseks ehitatava puit- või teraskarkassi samm peab olema alla 400 mm. Kipsplaadid kinnitada karkassile kruvide või naeltega.

- Kraanikausside, segistite ja muude raskete mööbliesemete hilisemaks kinnitamiseks paigaldada tugikonstruktsioonid enne kipsplaadi paigaldamist.

- Niiskesse ruumi paigaldatav kipsplaat tuleb katta niiskustõkke kahekordse kihiga. Vähemalt du?inurkades, kraanikausi ümber jmt kohtades on püsivama tulemuse saavutamiseks soovitav niiskustõkke asemel kasutada kaut?uk-bituumeni baasil hüdroisolatsiooni võõpa.

- Sauna ja pesemisruumi vahelise seina puitkarkassiks tuleb kasutada vähemalt 66 mm puitu. Ära kasuta niiskete ruumide seinakonstruktsioonis kahekordset aurutõkkekilet.?

- Kõik läbiviigud peavad olema vähemalt 10 mm toru läbimõõdust suuremad. Karkassiruumi jäävad veetorud tuleb «higistamise» vältimiseks eelnevalt isoleerida.

- Kui on paigaldatud esimene hüdroisolatsioonikiht, tuleb ruumi nurkadesse liimida vähemalt 100 mm bituumenist tihendusribad.

- Kahhelplaadid kinnitada plaatimisseguga. Plaatimise järel täita kahhelplaatide vuugid veekindla vuukimisseguga.

- Viimases järjekorras tihendada vannitoa sise- ja välisnurgad, põranda ja seina liitevuugid ning läbiviigud sanitaarsilikooniga, millel on antibakteriaalne toime. Silikoonkihti tuleb uuendada iga viie aasta järel.